Altium Designer pcb 贴片约见的焊盘放在那个层，如果放在top layer层，

贴片的焊盘放在top layer层，外框丝印放在TopOverlay层；
绿油阻焊层开窗是焊盘自带的，不会盖住焊盘，系统默认0102mm，按D、R键，在Mask项下的SolderMaskExpansion中可设置

表贴元件，字面理解就是要贴片放在PCB板表面的，所以根据你的需要放在top层或者bottom层，通孔元件，字面意思就是元件管脚需要通过过孔穿过许多层的，如果用protel画则是Multilayer（多层），若是pads画则是对应的焊盘能选择的所有层（Mounted Side，Inner layers，Opposite SIde）或者说是过孔所要经过的层都要设置。

在嘉立创PCB板设计中，预留焊点位置一般通过在PCB板上添加焊盘（Pad）实现。具体步骤如下：
1 在PCB绘制软件中打开需要添加焊点的PCB板，选择Pad工具。
2 选定需要添加焊点的位置，使用Pad工具绘制合适大小的圆形或方形Pad。
3 根据电子元器件封装图，将Pad放置在对应的焊接位置上，并调整其大小和形状，以满足元器件引脚的焊接要求。
4 对焊盘进行编号和标记，以便后续工艺 *** 作和质量控制。
5 导出Gerber文件并提交给PCB制造厂家进行生产加工。
需要注意的是，在添加焊盘时，应根据焊接方式和电子元器件的型号、引脚数量等因素进行合理布局。同时，还需要考虑焊盘大小、间距、排列方式等因素，以确保焊接质量和电路性能的稳定性。

原件的焊盘也分类呀，有针脚型原件的焊盘，也有贴片式原件的焊盘，具体如下：
传统的针脚（插脚）型元件，其元件本体通常在PCB的顶层（Top Layer），而引脚需穿过焊盘孔在底层（Bottom Layer）进行焊接，所以其焊盘默认工作层形式为多层（Multi-Layer，即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改）；表面安装型元件无引线（或有短引脚），其焊接就在元件本体的放置层进行，所以其焊盘默认工作层形式为顶层（Top Layer。须与元件的放置工作层一致！）。

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