STC单片机开发板给单片机烧写程序的时候要用到哪些管脚？贴片的单片机是怎么烧写程序的？

STC单片机开发板给单片机烧写程序是不行的。
1、首先我们都是通过电脑的串口（232电平）通过232芯片转换为TTL后再给单片机，实现下载功能。
2、第1步用到stc的串口软件，这个软件下载时要和单片机进行握手，STC内部协议。
3、你的单片机开发板没有这个握手，怎么能下载程序呢？

如果想试一试，可以这么干：
1、把stc的握手码，及过程码（如何将hex文件烧进去的）截出来。
2、通过单片机程序把这个握手码及过程码发给另一个单片机。
3、如何将hex文件传给另一块单片机呢，可以把hex文件放到sd卡里。开发板上的单片机不断的读取sd卡的文件传给另一个单片机。

这个单片机有三种封封装，如下：

上图是44A（TQFP）封装；

上图是40P6（PDIP）；

上图是44M1（VQFN）。

你所说的44A，应该是第一种。至于后面的L啊N啊，可能是不同的代号而已，与封装没多大关系。也就是说，只要是44A的封装，它再怎么画，也一定是要遵守尺寸标准的（也就是TQFP-44封装）。

一、通过过孔来连接两面板的电路吗？这叫两层导线，即顶层和底层。连接两层导线可以通过通孔的焊盘（还有一种贴片的焊盘）和过孔。最好利用通孔的焊盘，这样可以尽量减少过孔数量。双面板上所用的孔都是金属化的孔，即是导电的孔，可以将两层的导线连通了。其实，在自动布线时就不用考虑这些的，而且只要做画双面板，在加工时这些也是不用担心的。
二、可以采用自动布线。至于贴片元件，如果不太多，最好是放在顶层，即是都放在同一层，这样便于机器焊接。如果贴片元件实在是太多了，也可以放在底层，即两面都可以放置。
贴片映射是什么概念？在PCB板行业没有这个词。

通常有两种方法：
1、对于实验用的贴片封装单片机，可以采用烧写专用的转接座变成双列直插式芯片进行烧写。
2、对于批量产品应用的贴片封装单片机，可以在PCB上增设编程接口端子进行烧写。

有几种常用的方法供你参考：
焊盘加泪滴：增加焊盘和走线的机械强度，减小断裂的概率
阻焊/助焊扩展：增加锡膏量、便于爬锡，避免虚焊
焊盘延长：增加锡膏量，便于焊接导热和流动，避免短路
过孔扩展：便于焊锡渗入，避免虚焊
平面花形连接：避免连接平面的PIN（如电源和地）因受热迟滞出现虚焊

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