• led控制器的发光原理与检修?

    LED发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面

    2023-4-24
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  • 半导体测试机台上副转盘有什么作用

    自动快速上料,去除静电,Mark检测,外形检测,电性能侧测试,废品回收,自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程,用于测试半导体的电压、电流等各项参数,以判断芯片有效性。生产三极管的设备可能有MOCVD,光

    2023-4-24
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  • 什么是IC

    广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版PCB版,等许多相关产品. 一、世界

    2023-4-24
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  • cmos集成工艺为什么能将陷阱注入放到sti工艺之后

    CMOS 集成电路的基础工艺之一就是双阱工艺,它包括两个区域,即n-MOS和p-MOS 有源区,分别对应p阱和N阱,在进行阱注入时,产业内的主流技术多数采用倒掺杂技术来调节晶体管的电学特性,即首先采用高能量、大剂量的离子注入,注入的深度约为

    2023-4-24
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  • 万业企业什么时候转型成功

    2016年转型成功。在2008年-2018年国家大力推动棚改,房地产行业如火如荼期间,万业企业冷静开启战略转型,于2015 年引入浦科投资为第一大股东,确定了企业的半导体装备与材料平台战略定位。万业企业2016年启动转型集成电路产业。可以。

    2023-4-24
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  • 在机械加工中,退火的作用是什么呀?

    (1)降低硬度,改善切削加工性.(2)降低残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向;(3)细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。(4)均匀材料组织和成分,改善材料性能或为以后热处理做组织准备。在生产中,退火工艺应用很广泛。根据工件要求退火

    2023-4-24
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  • 什么是半导体离子注入技术?

    半导体离子注入技术是一种材料表面改性高新技术,在半导体材料掺杂,金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用,在当代制造大规模集成电路中,可以说是一种必不可少的手段。 基本原理:用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去,

  • 离子注入的应用

    在电子工业中,离子注入成为了微电子工艺中的一种重要的掺杂技术,也是控制MOSFET阈值电压的一个重要手段。因此在当代制造大规模集成电路中,可以说是一种必不可少的手段。离子注入的方法就是在真空中、低温下,把杂质离子加速(对Si,电压≥105

    2023-4-24
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  • 在半导体物理里 小注入是什么意思

    小注入是指注入的非平衡载流子浓度远小于平衡时的多数载流子浓度,比如n型半导体,如果满足△n和△p远小于平衡电子浓度(n0)就属于小注入。 p型就是远小于平衡空穴浓度(p0)。半导体物理简介:是固体物理学的一个分支。典型的半导体主要是由共价键

    2023-4-24
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  • p型半导体掺入几价元素?

    p型半导体掺入3价元素。是硼、铟、镓等。在半导体材料硅或锗晶体中掺入三价元素杂质可构成缺壳粒的P型半导体,掺入五价元素杂质可构成多余壳粒的N形半导体。要产生较多的空穴浓度就需依赖掺杂或缺陷。在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶

    2023-4-24
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  • 简并半导体的重要特点是什么

    1、1833年,英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。2、不久,1839年法国的

    2023-4-24
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  • p-n结注入式半导体激光产生机理及基本条件

    p-n结注入式半导体激光产生的机理:注入非平衡载流子→载流子复合→受激发光。基本条件:①半导体高掺杂,使得能够产生载流子数目反转;②设置谐振腔。请详见“http:blog.163.comxmx028@126”中的“半导体的复合发光”

    2023-4-24
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  • 电解蚀刻是什么原理?

    电蚀刻是利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶解的原理,(电解的作用下)将金属进行蚀刻,接通蚀刻电源,从而达到蚀刻的目的。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化

  • 苹果充电头什么时候变小的

    2007年发布的第一代iPhone上使用的是30pin接口,直到2012年iPhone 5发布,才用Lightning接口取代了30pin接口。比起诺基亚等充电和数据传输需要分开的接口,30pin接口可以称得上是全能接口,它承载了数据传输、

    2023-4-24
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  • 半导体测试机台上副转盘有什么作用

    自动快速上料,去除静电,Mark检测,外形检测,电性能侧测试,废品回收,自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程,用于测试半导体的电压、电流等各项参数,以判断芯片有效性。生产三极管的设备可能有MOCVD,光

    2023-4-24
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  • 30w的灯亮不亮

    30w的灯亮。30W灯泡点亮一天大约是0.72度电,即一天耗费了720W度电(30W*24小时)。在度量耗电量时一般以千瓦时为计量单位。一度电的含义即为一件功率为一千瓦的电器在使用一小时之后所消耗的能量。因此在使用其他具体功率电器计算电量

  • 半导体硅集成电路工艺中杂质的选择标准是什么????

    1)首先要选择什么杂质- 如果要掺杂成P型半导体可以选择B和BF和In.-B是最常用的-In和BF的质量比较大,适合于浅掺杂-BF中的F可能对HCI或者NBTI等可靠性产生正影响,所以Poly中有一些可能有好处。-如果选择掺杂成N型

    2023-4-24
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  • 半导体测试机台上副转盘有什么作用

    自动快速上料,去除静电,Mark检测,外形检测,电性能侧测试,废品回收,自动包装等。半导体测试机是芯片制造必需设备。测试设备贯穿整个半导体制造流程,用于测试半导体的电压、电流等各项参数,以判断芯片有效性。生产三极管的设备可能有MOCVD,光

    2023-4-23
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  • 半导体机台设备自动化系统是什么意思

    生产三极管的设备可能有MOCVD,光刻机,离子注入,金丝球焊机,封帽机,测试设备等。这些设备大多是自动化设备,尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路,非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。

    2023-4-23
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